Perfil térmico del horno reflow SMT — cada PCB tiene su ventana, no la del último que entró.

El problema

El horno no fabrica PCBs — fabrica perfiles. Y cada PCB pide el suyo.

En un horno reflow de SMT la receta «golden» que el ingeniero de procesos validó con la tarjeta KIC es la del panel patrón. Pero la producción mete cada minuto un panel diferente: SKU distinto, masa térmica distinta, cobre distinto, BGA distinto. Y el horno responde a la carga real — un panel grande detrás de un hueco enfría las zonas y el siguiente sale del soak corto. La ventana IPC se cumple para la mayoría y se rompe para el panel que iba en el sitio raro — y el síntoma se ve en AOI o, peor, como fallo de campo.

1. Qué entra al horno — el panel: SKU, masa térmica, lista de componentes sensibles (BGA grandes, 0201, conectores). Datos del MES.
2. Qué pasa en el horno — las temperaturas por zona, la velocidad de la cinta, la carga real (huecos vs paneles seguidos). Datos del PLC del horno, casi todos, casi siempre.
3. Qué sale del horno — la junta soldada, el BGA, el componente fino. Y la verificación por AOI captura defectos, pero no captura la causa térmica: solo el efecto.

El ingeniero de procesos lo sabe — pero un perfil de tarjeta cada turno no protege al panel 47, que iba detrás de cinco huecos un viernes a las 18h. Lo crítico es la deriva pieza a pieza, la que se ve cuando el AOI ya está retirando placas con tombstoning.

Cómo encaja con el sistema IRIS

iLEAN no sustituye al perfilador KIC — sella las grietas entre el patrón y la producción real.

El problema del reflow no es falta de calibración: es que la receta validada del patrón, el dato real del horno por panel, la lista de componentes sensibles del SKU y el resultado del AOI viven en islas y nadie cruza las cuatro pieza a pieza. iLEAN actúa como la masilla que rellena esos huecos, sin pedirte que cambies el horno ni cómo calibras con KIC.

Edge ve la temperatura por zona cada segundo. Connect lee la masa térmica del panel del MES y los hallazgos del AOI. El agente infiere el perfil térmico real de cada PCB y, si sale de ventana IPC, retiene el panel antes del horno o desvía al rework consciente. El ingeniero firma — nunca al revés.

Las tres piezas iLEAN aplicadas al perfil térmico del reflow SMT:

• Edge — terminal con integración de termopares por zona y cámara de paso sobre el horno. Lee temperatura, velocidad de cinta y carga real cada segundo, y dispara semáforo o retención de panel cuando la combinación apunta a fuera de ventana IPC. Funciona sin red. Si el MES se cae, Edge sigue leyendo y reteniendo con la luz del cuadro.
• Connect — captura la masa térmica del panel y la lista de componentes sensibles del SKU (del MES o del ECAD si vive ahí), los hallazgos del AOI por panel y por fuera el aviso del proveedor de pasta cuando llega un lote nuevo. Y captura el conocimiento del ingeniero de procesos — la regla mental sobre qué SKU es el primero en irse cuando el horno enfría tras un hueco.
• Agente — cruza temperatura por zona, masa térmica, carga del horno y ventana IPC del componente más sensible. Si la combinación apunta a fuera de ventana, retiene el panel o desvía a rework consciente antes de que el AOI lo capture como defecto. El ingeniero valida y firma.

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Antes y después

Perfilador por turno vs. perfil pieza a pieza con iLEAN

Aspecto	Receta KIC + AOI posterior	Con iLEAN Edge + Connect + Agente
Verificación del perfil	Una tarjeta cada turno, sobre panel patrón	Inferencia del perfil de cada PCB
Reacción ante deriva	Cuando AOI retira placa con tombstoning	Retención o desvío antes del horno
Cambio de SKU	Ajuste de receta «golden», cinta a velocidad fija	Velocidad y zonas sugeridas según masa real del SKU
Carga del horno	Sin compensación	Compensada por la carga real (huecos vs seguidos)
Trazabilidad por panel	Receta + resultado AOI	Ficha por panel con perfil térmico inferido y ventana IPC
Funcionamiento sin red	n/a	Edge sigue leyendo y reteniendo con luz del cuadro

Estimación de impacto

Estimación de impacto para tu planta — a validar con tus números.

El siguiente bloque es una estimación a validar con los datos concretos de tu línea. Lo planteamos para que el comité tenga un orden de magnitud; lo refinamos en el diagnóstico.

• Línea SMT con horno reflow multi-zona, EMS multi-SKU con BGA grandes y componentes 0201, AOI a la salida.
• Piloto Edge sobre el horno (integración con termopares por zona + cámara de carga + lectura del MES + actuador de retención). Primer valor esperable en pocas semanas.
• Reducción del rework por tombstoning y juntas frías ≥ 30 % sobre el incidente recurrente del cambio de receta (los demás modos siguen siendo cosa del diseño y de la pasta).
• Payback orientativo entre 4 y 9 meses, según frecuencia de rework documentado en los últimos lotes y coste medio de retrabajo BGA / fallo de campo descubierto tarde.
• La palanca dura: un solo panel con BGA recuperado en línea paga buena parte del piloto.

Y la duda razonable del CAIO

«¿Y si la IA decide retener un panel que iba a salir bien?» — la alucinación es un problema de la generación libre, no de las tareas ancladas. En tareas donde la IA se limita a inferir el perfil térmico real de un panel a partir de los termopares del horno y compararlo con la ventana IPC del componente más sensible, los mejores modelos bajaron el error por debajo del 1,5 % ^[1]. Y aun así, lo crítico no se decide solo: iLEAN retiene y el ingeniero de procesos firma. Los tres anillos de seguridad están ahí precisamente para esto.

^[1] Paper OpenAI «Why Language Models Hallucinate», 2025 — sobre fiabilidad de la IA en tareas ancladas.